PC Boardのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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PC Board - メーカー・企業6社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:Dec 24, 2025~Jan 20, 2026
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PC Boardのメーカー・企業ランキング

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  1. null/null
  2. 東京インスツルメンツ Tokyo//Testing, Analysis and Measurement
  3. ARBOR Technology Corp. Taiwan//IT/Telecommunications
  4. 日本マテック Tokyo//Testing, Analysis and Measurement
  5. 5 ポートウェルジャパン Tokyo//Industrial Electrical Equipment

PC Boardの製品ランキング

更新日: 集計期間:Dec 24, 2025~Jan 20, 2026
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  1. Qualcomm Dragonwing equipped with COM-HPC Mini
  2. TCSPC module 東京インスツルメンツ
  3. COM-HPC Client A Module [COMX-A300] ARBOR Technology Corp.
  4. Ultrasonic PC Board 3100 日本マテック
  5. 4 COM-HPC client module 'PCOM-B883VG2' ポートウェルジャパン

PC Boardの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 17 件

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Ultrasonic PC Board 3100

Ultrasonic PC Board 3100

The ultrasonic PC board 3100 is a high-speed 200MSS sampling plug-in board for PCs that can also be applied to industrial automation systems. - It integrates ultrasonic and AD conversion on a single PCI board. - Sample display software is included, so it can be used immediately. - Sample software API, as well as source and DSP software (DLLs for LabVIEW/C++/VB, ActiveX, Help) are also included, allowing for the construction of a custom system. (Note: LabVIEW main software is required for development.) 【Features】 - Square pulse with a fall time of 5ns - Wideband amplifier from 0.5 to 20MHz - Equipped with a 200MHz high-speed AD converter - Amplification linearity within ±0.5dB - Short near-field dead zone - TOF/thickness measurement resolution of 5ns - Vertical axis resolution of 10 bits - Pulse repetition frequency of 20kHz - Equipped with a 105dB dynamic range amplifier - Low noise of <20% FSH - Vertical axis linearity within ±1% - DAC function of ±40dB/μs

  • Image Processing Equipment
  • Expansion Boards

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TCSPC module

Optimal for fluorescence lifetime measurement. The world's best time resolution of at least 1.6 picoseconds. High efficiency, fast measurement, and low-cost system construction are possible.

This is an electronics module for measuring and analyzing high-speed phenomena of light using TCSPC: Time Correlated Single Photon Counting.

  • Laser microscope
  • Optical Measuring Instruments
  • Other measurement, recording and measuring instruments

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COM-HPC client module 'PCOM-B883VG2'

The flexible I/O configuration makes it suitable for various industrial applications!

The 『PCOM-B883VG2』 is a COM-HPC client size B module compatible with Intel's 12th/13th generation Core processors. It supports two PCI-Express Gen4x4 lanes, one Gen3x8 lane, and in some CPUs, PCI-Express Gen5x8 is also supported. It is compatible with DDR5 memory and can be utilized for mission-critical applications such as AI edge computing, including Time-Sensitive Networking (TSN). 【Features】 ■ Compatible with Intel's 12th/13th generation Core processors ■ Up to 6 P-cores and up to 8 E-cores ■ Supports PCI-Express Gen5 (for some SKUs) *For more details, please download the PDF or feel free to contact us.

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Holion Smart OPS PC Module

Super Business Smart Board Holion Dedicated OPS PC Module

The Holion Smart OPS PC module is based on the latest 10th generation Intel processors and is specially designed to work in conjunction with the Holion Super Business Smart Board. It can be easily built-in.

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COM-HPC Client A Module [COMX-A300]

COM-HPC Client Size A module equipped with Intel Core Ultra processor.

The COMX-A300 is a high-performance edge AI module capable of real-time processing of high-resolution images. It is suitable for applications such as visual inspection, smart transportation, and autonomous robots, achieving high throughput and low latency. It supports PCIe Gen5 and USB 4.0, facilitating large data processing with high-speed I/O expansion. By adopting the COM-HPC Client standard, it reduces development risks and enables rapid product commercialization.

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COM-HPC Mini Module【COM-HPC-mMTL】

Mini type COM-HPC module equipped with Intel Core Ultra processor (Meteor Lake)

Combining the power-efficient Intel Core Ultra processor with up to 64GB of LPDDR5 memory in a compact 95x70mm size makes it ideal for high-performance edge applications that are battery-powered and space-constrained, such as medical ultrasound devices, industrial automation, data loggers, autonomous driving, and AI robots. The COM-HPC-mMTL streamlines solution designs that previously required the addition of external processing units by leveraging a powerful GPU, hardware-accelerated AV1 encoding/decoding capabilities, and an integrated NPU dedicated to AI acceleration, while enhancing flexibility with support for 16 PCIe lanes and USB4.

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